AUSWIRKUNGEN DES BLITZES

Zerstörung

• Spannungsdurchschlag von Halbleiterübergängen
• Zerstörung der Bonddrahtanschlüsse von Bauelementen
• Zerstörung von Leiterbahnen oder Anschlüssen von Leiterplatten
• Zerstörung von Triacs oder Thyristoren durch zu große dV/dt-Werte.

Betriebsstörungen

• Undefinierter Betrieb von Logikgattern, Thyristoren und Triacs
• Löschen von Speicherinhalten
• Programmfehler- oder abstürze
• Daten- und Übertragungsfehler

Vorzeitige Alterung

Bauelemente, die Überspannungen ausgesetzt sind, haben eine kürzere Lebensdauer.

(Durchschnittlicher Anteil von durch Überspannungen verursachter Schäden)

(Durch Überspannung verursachter Schaden)