AUSWIRKUNGEN DES BLITZES

Zerstörung

  • Spannungsdurchschlag von Halbleiterübergängen
  • Zerstörung der Bonddrahtanschlüsse von Bauelementen
  • Zerstörung von Leiterbahnen oder Anschlüssen von Leiterplatten
  • Zerstörung von Triacs oder Thyristoren durch zu große dV/dt-Werte.

Betriebsstörungen

  • Undefinierter Betrieb von Logikgattern, Thyristoren und Triacs
  • Löschen von Speicherinhalten
  • Programmfehler- oder abstürze
  • Daten- und Übertragungsfehler

Vorzeitige Alterung

Bauelemente, die Überspannungen ausgesetzt sind, haben eine kürzere Lebensdauer.

Schäden

(Durchschnittlicher Anteil von durch Überspannungen verursachter Schäden)

Schäden 2

(Durch Überspannung verursachter Schaden)